in Sự thức dậy của đại dịch, chưa bao giờ cónhu cầu lớn hơn đối với các bảng mạch in. Với các chuỗi cung ứng bị khủng hoảng,ngành côngnghiệp PCBnói chung đã buộc phải hòa giải với việc sản xuất các bảng mạch tiên tiếnnhất với các hạn chế chặt chẽnhất vềnhững gì có thể đạt được. côngnghiệp theonhững cách kịch tính và chưa từng có. Bằng cách hiểunhững xu hướngnày, các công ty có thể đưa ranhững khẳng định hợp lý hơn vềnhững gì họ cần sản phẩm của họ để làm, làm thếnào họ có thể đạt đượcnó vànhững biện pháp phòngngừa họnên thực hiện trước khi đăng ký vào một chiến dịch sản xuất PCB đắt tiền. Chủ yếu từ banguồn:

miniaturization

, việc thúc đẩy các thiết bịnhỏ hơn đã dẫn đến các thiết bị thông minh có thể đeo vànhững điều kỳ diệu côngnghệ ấn tượng. Tuynhiên, với điềunày là một chi phí: Bảng mạch in dễ bị hư hại hơn và phải được xử lý với sự chăm sóc lớn hơn. Ngành côngnghiệp đang chạy trên thời hạn sắcnét hơn bao giờ hết, vànhững sai lầm đơn giản có thể gây ra hậu quả đáng kể đối với điểm mấu chốt. vấn đềnhấn. Một cách riêng biệt, lệnh cấm hoàn thiện chì của EU đã buộc cácnhà sản xuất phải xoay vòng các lựa chọn thay thế thân thiện với môi trường hơn. Đọc thêm về các xu hướng PCB quan trọngnhất trongngành dưới đây. N

biodeGradable pcbs 

eu đối với việc sử dụng các chấtnguy hiểm,or ROHS, giờ đây làm cho việcnhập hoặc xuất khẩu bất kỳ chất thải điện tửnào có chứa hơn 1000 phần triệu khách hàng tiềmnăng trên toàn châu Âu unio 110;

lead Hot Air Hàn san lấp mặt bằng, hoặc HASL, từng là một trong hai cách mà các bảng mạch in có thể được hoàn thành. Bây giờ, hàng chục tùy chọn có sẵn với giá cả phải chăng, độnhạy xử lý tốt và thời hạn sử dụng dài. Một bảng mạch chứa mật độ dây cao hơn trên mỗi khu vực so với bảng mạch thông thường hơn. Chúng là một phần thiết yếu của ổ đĩa để thunhỏ, vì chúng làmnhiều hơn trong không gian.

HAVE không gian mịn hơn giữa các dòng-usenhiều lớp được kếtnối thông quamicrovias

kích thướcnhỏ hơn của PCB HDI làm cho chúng lý tưởng cho các thiết bị có thể đeo. Bởi vì họ sử dụng một lượng vật liệunhỏ hơn cónăng lượng hiệu suất cao hơn, chúng có giá thấp hơn để sản xuất, có truyền tín hiệunhanh hơn và có khảnăng chịunhiệt cao hơn. Xu hướng côngnghiệp PCB quan trọngnhất hiệnnaynhờ đóng gói một cú đấm lớn cho kích thướcnhỏ củanó. Tuynhiên, họ yêu cầu các kỹ thuật sản xuất đặc biệt để sản xuất. Nhập bảng mạch inFeXable: Bảng mạch in có thể uốn cong để phù hợp với các khoảng trống mà PCB cứngnhắc không thể. Giốngnhư PCB truyền thống, chúng có thể là đơn lẻ, double
sided, multilayer hoặc thậm chí là một vật liệu cứng và linh hoạt. Phù hợp duynhất để xử lý các rung động và phạm vinhiệt độ cao. Hạn chế? Flex PCB rất khó sửa chữa, yêu cầu các quy trình lưu trữ chính xác và đắt hơn để sản xuất so với các bảng mạch in truyền thống. Độ ẩm khí quyển. Giốngnhư kiểm soát ESD trong quá khứ, mối đe dọa của độ ẩm \\ sát thương không phải là một trongnhững vấn đề cấp bách hơn trongngành hiệnnay. muốn tin. Có một số lý do tại sao điềunày xảy ra:

miniaturization đã xác định sản xuất bảng mạch in trong thế kỷ 21. Từ các thiết bị đeo được đến Internet of Things, các bảng mạch in đãngày càng mỏng hơn theo thời gian. Điềunày mang lại cho họ độnhạy cao hơn đối với độ ẩmrelated Damage, cũngnhư làm cho chúng dễ vỡ hơn.

scale.
EXTRA MÁY